微机市场调研报告

——计算机硬件行情

当今社会计算机成了人们必不可缺的一样工具，在它的陪伴下我们可以娱乐，工作等等，那么这篇论文就来介绍一下个人计算机中CPU、主板、内存、显卡、显示器、硬盘、光驱、声卡等主要硬的最新发展动态，以方便大家对电脑的掌握。

CPU方面Intel与AMD仍然以小降为主，不过降幅并不明显，涉及的产品也比较少。Intel今日降价产品主要集中在高端的Core2系列，而AMD仅有四款产品价格有所调整。由于四核刚刚发布，还没普及开。AMD从广大消费者的角度考虑，在四核和双核之间，推出三核，让消费者有更多的选择。从性能方面来看，AMD公司的内部测试结果显示，三核处理器的性能比双核要高出40%-50%。三核处理器将在AMD公司的产品线路上长期存在，AMD之所以推出三核，是为了给更多范围的用户提供真正的多核技术。AMD公司刚刚推出的三核Phenom处理器可能成为世界首款在单个硅片上集成了三个计算核心的处理器。看了以上内容后，我给大家说一下CPU生产技术的重要性。目前大家在评价一款处理器时，最先考虑的往往是它的工作频率、前端总线、缓存容量等等性能指标，而对处理器背后的生产技术往往视而不见。不知你是否知道，半导体技术的发展，特别是半导体制造工艺的发展，对CPU和显示芯片的性能起相当重要的作用。从1995年以来，芯片制造工艺的发展十分迅速，先后从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.09微米一直发展到目前应用的0.065微米，整整花费了10年时间。而每次新制程的引入，都对处理器技术发展动态、处理器性能、处理器功耗有着至关重要的影响。首先，新的生产工艺可以提高芯片的集成度。在不增加芯片面积的情况下，使用更精细的生产工艺可以比老工艺大大增加的晶体管数量，并可以扩展新的功能。65nm制造工艺所指的是处理器在制造中采用的工艺标准，处理器里面采用铜互链技术，而65nm就是代表他们之间的距离，距离越窄，相同空间就可以承载更多的晶体管，而晶体管的数量和处理器的性能、二级缓存大小成正比，直接影响处理器整体性能表现。并且采用最新制造工艺后，相同晶体管会占据更小的面积，使一块晶元能够切割出更多处理器，使整体处理器成本降低，直接结果就是单颗处理器售价降低。

　　此外，降低工艺后还有一个重要好处，一个是功耗降低，提高处理器主频是提高处理器性能的主要手段之一，但是由于提高主频后整体功耗会随之上升，所以提高制造工艺也可以有效降低功耗，提高处理器主频。并且在降低处理器功耗的同时，处理器整体的超频能力也得到大幅度提升，每次提升制造工艺后，往往就会成为新一代超频极品，也正是这个原因。

主板方面　

1、关键词:1333MHzFSB前端总线(FSB)频率是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据度和传输频率，而CPU就是通过前端总线(FSB)连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数，所以前端总线频率越大，代表着CPU与内存之间的数据传输量越大，更能充分发挥出CPU的功能。从400前端总线到今天的1333前端总线，Intel经历了6代总线的变迁。1333MHz前端总线规格，曾经对于对于我们来说感觉那是那么的遥远，而现在却已经悄然的来到我们的身边，进入1333MHzFSB-时代，可以获得更高的CPU频率和性能，这是历史发展的必然所在。它加快了多核心处理器在市场的普及率，更有利与多核心处理器的推广。

2、关键词DR3内存技术　　今年英特尔除了将前端总线提高到1333MHz外，也将拥有更高带宽的DDR3内存技术引入自家平.凭借着更高运行频率，DDR3拥有更高内存带宽-----相比现今DDR2800所拥有的12.8GB/s数据带宽，达DDR31600MHz时带宽将上升至25.6GB/s，恰恰是DDR2的两倍。但是，就像DDR2和DDR的对比一样，在相同的时钟频率下，DDR2与DDR3的数据带宽是一样的，只不过DDR3的速度提升潜力更大。当然，在能耗控制方面，DDR3显然要出色得多。因此，从长远趋势来看，拥有单芯片位宽以及频率和功耗优势的DDR3是令人鼓舞的，目前英特尔的P35、G33、G35、X38都全面对DDR3内存提升了良好的支持。遗憾的是，前端总线带宽的限制让双通道DDR3的意义大打折扣，毕竟现在双通道DDR2667完全可以喂饱新一代处理器的胃口，因此今年DDR3又成为英特尔平台华而不实的功能.

3、关键词CI Express 2.0规范　　PCI-SIG发布了 PCIe Base 2.0 规格，将数据传输率由 2.5 GT/s提升到 5 GT/s。由此，PCI Express总线将能支持更耗频宽的应用，并且将x16 的传输提高到约 16 Gbps>.5Gbps速率版本的PCIExpress中将增添若干新的特性。其中就包括访问控制特性——允许软件来控制互连的包路由，并防止黑客进行欺骗和数据重新路由，而这主要是针对点对点数据传输而言。这种特性将应用在PCIExpress芯片组、交换芯片和多功能器件中。2.0版中还具备另一项新特性，即当链接速率或带宽自动降低时，软件就会得到通报。如果对PCI——Express的链路调训(link-training)状态机进行升级，就使软件可对配置进行控制，并能调节PCIExpress 2.0链接的速率.对于图形芯片而言，除了可以实现更高性能，还能利用2.0版的快速通道功能，从而使主板无须集成图形处理器，只需利用系统的主存储器即可。但是，未来少数几代的台式电脑和笔记本电脑也许将采用一种混合方式，即以5Gbps的PCIExpress处理图形工作、而以2.5Gbps的PCIExpress处理其它所有工作 .其次，PCI Express2.0增强了供电能力，使得系统可良好支持300瓦以内功耗的高阶显卡。此外，PCIExpress 2.0新增了输入输出虚拟(IOV)特性，该项特性可使多台虚拟计算机可方便地共享显卡、网卡等扩展设备。目前英特尔“3”系列芯片组及NVIDIA的GF8800GT分别成为最高PCIExpress2.0规范的主板产品及显卡产品，相信明年其它芯片组厂商也会跟进.

4、关键词:整合图形核心2006年以前，整合主板一直是低端产品的代名词。主要由Intel、VIA和SIS等传统主板芯片厂商制造生产，主要供应给品牌机制造商和商业用户，在DIY市场中占有率非常低。受低端独立显卡利润降低的影响，传统显示芯片厂商将大部分精力投入到了整合主板研发当中，其中包括NVIDIA和前ATI。传统显示芯片厂商进入主板芯片组研发领域后，影响了整个2006年主板市场格局变化，进一步的扩张行为将在2007年展开，提高游戏性能、视频性能成为07年整合芯片组发展的主旋律。比如刚收购ATI不久的AMD在2007年年初推出690G整合芯片主板，到目前为止它仍是是目前性能最强的整合主板，市场定位也非常前瞻的瞄准了数字家庭市场，通过HDCP认证并提供HDMI接口。而在Intel平台，Intel也新推出G31和G33两款整合市场推出的产品，而规格更强的Intel除自己生产整合主板外，NVIDIA今年也开始涉足Intel整合平台，比如MCP73所整合的整合7300级别图形核心进一步拉近了与低端独立显卡的性能差距。考虑到目前显卡已经进入DX10时代，因此对于需要量最大的整合主板市场，支持DX10也将成为未来整合主板的发展趋势。虽然DX10对整合图形核心来说意义也不大，不过随着整合的显示核心在功能、特效、性能的日渐强大，这一特性对消费者来说也许越来越重要。明年支持DX10将会成为新一代整合芯片组的标准特性，而NVIDIA、Intel也已经为大家准备了相应的“礼物”，比如NVIDIA的MCP78、ADM的RS780及Intel的G45，明年这些产品都可以与大家见面。

5、关键词:无铅、固态电容、热除了芯片组技术外，在2007年中主板行业也出现三大制造趋势。　　首先，今年主板厂商在自家产品之上引入无铅制造技术，让主板业迎来绿色的春天。我们都知道，在种种重金属污染中，铅是首当其冲的危害源!此前的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，而、“无铅”技术则是使用一种锡，银，铜的合成物来取代铅，这将让主板更环保。目前，市场上的大多数主板都已经采用无铅工艺。 内存方面将会有一个DDR与DDR2并存以及向DDR2过渡的时代。当前的处理器主频和I/O带宽都很高，需要内存提供很高的数据传输率来配合。要知道内存带宽至少要和前端总线带宽同步，这样才不至于影响处理器性能的发挥。而且处理器的速度提升还在不断的进行中，内存需要每秒钟提供更多的数据来满足处理器的要求。目前的内存速度提升已经相当困难，这时候转变到DDR2不失为合理的时机，它提供了一条提高内存带宽的康庄之道，可以缓解当前遇到的很多问题。双通道技术也将被广泛应用。因为它提供了一种廉价的性能提升方案。显示器方面显示器通常也被称为监视器或屏幕。显示器根据不同的分类标准有不同的分类，最常规的可分为CRT显示器LCD显示器和等离子显示器经过几十年的发展，现在LCD已经成为主流与传统的CRT相比他有无辐射体积小耗电量低美观等优点，但是他也存在响应慢表现力弱价格高等缺点。随着科技日新月异的发展，人们已经一步步的克服上述缺点。在LCD制作比较好的有三星LGAOC明基DELLHP华硕和联想以及SONY等公司。LCD的好坏主要由以下几个方面确定分辨率灰阶响应时间等决定。硬盘方面市场就相对平静一些。依旧继续着10年前的发展道路，采用增加每平方英寸数据存储量以及增加盘片数量来提升容量。近年来，GMR磁头技术得到了很好的发展。这个由IBM公司8年前开发的技术在经过了许多次改进后一直沿用至今。在转速方面，目前7200rpm几乎是唯一的主流选择，假如对性能要求较高，WD的10000rpm的桌面级硬盘Raptor（猛禽）也是可以考虑的。未来硬盘转速一般不会有多少提升，因为高转速是要以低稳定性、高功耗和高发热量为代价的。所以，未来的硬盘发展方向，将会向大容量、SATA、NCQ技术方向发展。SATA技术相比目前的PATA来说，可以有更好的外部传输速率和更高的稳定性。虽然在目前可能性能提升不大，但是在未来可以有非常光明的前景（包括SATA2）。NCQ技术在桌面级平台的引进，可以大幅改善目前硬盘数据读取率低，速度慢的缺点。NCQ将会是未来硬盘技术的一大亮点。光驱方面 一是通过BenQ独创的动态减震平衡系统,通过智能实时调整,使机构始终处于一个动态平衡的状态,从而有效降低马达机构高速运转时产生的震动,并使噪音大大降低;二是通过BenQ专业的气流导正系统,改变光驱内部气流场,平衡光存储设备内空气流场的压力。这样使得光驱真的会实现高真清。声卡方面声卡是一台多媒体电脑的主要设备之一，现在的声卡一般有板载声卡和独立声卡之分。在早期的电脑上并没有板载声卡，电脑要发声必须通过独立声卡来实现。随着主板整合程度的提高以及CPU性能的日益强大，同时主板厂商降低用户采购成本的考虑，板载声卡出现在越来越多的主板中，目前板载声卡几乎成为主板的标准配置了，没有板载声卡的主板反而比较少了板载声卡优缺点 .

因为板载软声卡没有声卡主处理芯片，在处理音频数据的时候会占用部分CPU资源，在CPU主频不太高的情况下会略微影响到系统性能。目前CPU主频早已用GHz来进行计算，而音频数据处理量却增加的并不多，相对于以前的CPU而言，CPU资源占用旅已经大大降低，对系统性能的影响也微乎其微了，几乎可以忽略。

"音质”问题也是板载软声卡的一大弊病，比较突出的就是信噪比较低，其实这个问题并不是因为板载软声卡对音频处理有缺陷造成的，主要是因为主板制造厂商设计板载声卡时的布线不合理，以及用料做工等方面，过于节约成本造成的。

而对于板载的硬声卡，则基本不存在以上两个问题，其性能基本能接近并达到一般独立声卡，完全可以满足普通家庭用户的需要。

集成声卡最大的优势就是性价比，而且随着声卡驱动程序的不断完善，主板厂商的设计能力的提高，以及板载声卡芯片性能的提高和价格的下降，板载声卡越来越得到用户的认可。

板载声卡的劣势却正是独立声卡的优势，而独立声卡的劣势又正是板载声卡的优势。独立声卡从几十元到几千元有着各种不同的档次，从性能上讲集成声卡完全不输给中低端的独立声卡，在性价比上集成声卡又占尽优势。在中低端市场，在追求性价的用户中，集成声卡是不错的选择。显卡方面显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显得非常重要。目前民用显卡图形芯片供应商主要包括ATI和nVIDIA两家。现在最热的是双卡技术即ScanLineInterlace（扫描线交错）技术简称SLI显卡的主要构成及其参数

1、显示芯片（型号、版本级别、开发代号、制造工艺、核心频率）

2、显存（类型、位宽、容量、封装类型、速度、频率）

3、技术（象素渲染管线、顶点着色引擎数、3DAPI、RAMDAC频率及支持MAX分辨率）

4、PCB板（PCB层数、显卡接口、输出接口、散热装置其实显卡的发展过程对我们这代人的影响很大的，大家玩的游戏从最开始很粗糙的2D到3D在到3维。为什么游戏的画面越来越好看呢？嘿嘿就是由于显卡和声卡的迅速发展造成的。下我们生活在一个计算机发展的黄金时期，迅猛发展的计算机硬件技术为软件的不断更新创造了良好的平台，为我们的生活添光加彩。

当今社会计算机成了人们必不可缺的一样工具，在它的陪伴下我们可以娱乐，工作等等.计算机的发展可以说是日新月异的。有句话说，今天最新的技术，在明天也是落后的。虽然有写夸张，但也很大程度上代表了计算机技术的发展。

CPU方面

Intel与AMD仍然在进行着斗争。

INTEL方面：

INTEL最新发布了COREI7系列CPU，采用Nehalem核心，45nm制程，定位主流、高端、顶级。原生4内核设计，每个内核独占256KB二级缓存，4个内核共享8MB三级缓存，这样的内核缓存结构设计粗看和AMD K10很相似。但是Core i7有三方面主要改进，Nehalem核心处理器在指令解码，执行部分基本延续了现有酷睿微架构的优势。但与酷睿架构不同的是，INTEL首次在CPU内置了内存控制器，而且是三通道！毫无以问将获得比K10处理器更高的内存带宽。在I7处理器中，影响英特尔多年的前端总线瓶颈终于得到解决。取消了FSB,引进QPI总线技术。这将使得Nehalem架构处理器不仅能够同时连接到多个CPU以及主板芯片组，而且单条QPI总线理论上就能提供最大25.6GB/s的数据传输速度，这并不比AMD最新的HT3.0逊色。而且，最新的I7处理器将重新引入在P4时代颇受好评的超线程技术，将本是四核的I7处理器变化成8个逻辑核心，8个逻辑核心将带来更加强大的多线程运算能力。

AMD方面

由于四核刚刚发布，还没普及开。AMD从广大消费者的角度考虑，在四核和双核之间，推出三核，让消费者有更多的选择。从性能方面来看，AMD公司的内部测试结果显示，三核处理器的性能比双核要高出40%-50%。三核处理器将在AMD公司的产品线路上长期存在，AMD之所以推出三核，是为了给更多范围的用户提供真正的多核技术。AMD公司推出的三核Phenom处理器可能成为世界首款在单个硅片上集成了三个计算核心的处理器。同时，为了对抗英特尔的I7处理器，AMD推出了K10架构的新四核羿龙系列。新的四核羿龙系列采用了HyperTransport 3.0技术，系统带宽极高，I/O带宽达到14.4GB/秒，基于直连架构，采用了集成的内存控制器， 128位的浮点运算单元、能够加快内存访问速度的AMD Balanced Smart Cache(平衡智能缓存)再配以共享的L3缓存，为多线程软件提供领先的性能。同时还采用了Cool'n'Quiet技术，可以有效地降低功耗和减少系统的运行噪声,还可以根据需要提供性能,因而能够实现极限的计算体验。新的羿龙四核处理器在台式机处理器上将和英特尔继续的斗争下去。

目前大家在评价一款处理器时，最先考虑的往往是它的工作频率、前端总线、缓存容量等等性能指标，而对处理器背后的生产技术往往视而不见。但是，半导体技术的发展，特别是半导体制造工艺的发展，对CPU和显示芯片的性能起相当重要的作用。

从1995年以来，芯片制造工艺的发展十分迅速，先后从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.09微米一直发展到目前应用的0.045微米，整整花费了12年时间。而每次新制程的引入，都对处理器技术发展动态、处理器性能、处理器功耗有着至关重要的影响。

首先，新的生产工艺可以提高芯片的集成度。在不增加芯片面积的情况下，使用更精细的生产工艺可以比老工艺大大增加的晶体管数量，并可以扩展新的功能。45nm制造工艺所指的是处理器在制造中采用的工艺标准，处理器里面采用一种基于铪元素的化合物来替代之前的二氧化硅，而45nm就是代表他们之间的距离，距离越窄，相同空间就可以承载更多的晶体管，而晶体管的数量和处理器的性能、二级缓存大小成正比，直接影响处理器整体性能表现。并且采用最新制造工艺后，相同晶体管会占据更小的面积，使一块晶元能够切割出更多处理器，使整体处理器成本降低，直接结果就是单颗处理器售价降低。　　此外，降低工艺后还有一个重要好处，一个是功耗降低，提高处理器主频是提高处理器性能的主要手段之一，但是由于提高主频后整体功耗会随之上升，所以提高制造工艺也可以有效降低功耗，提高处理器主频。并且在降低处理器功耗的同时，处理器整体的超频能力也得到大幅度提升，每次提升制造工艺后，往往就会成为新一代超频极品，也正是这个原因。

主板方面

1、关键词: FSB、QPI

前端总线(FSB)频率是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，而CPU就是通过前端总线(FSB)连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数，所以前端总线频率越大，代表着CPU与内存之间的数据传输量越大，更能充分发挥出CPU的功能。从400前端总线到今天的1333前端总线，Intel经历了6代总线的变迁。1333MHz前端总线规格，曾经对于对于我们来说感觉那是那么的遥远，而现在却已经悄然的来到我们的身边，进入1333MHz FSB时代，可以获得更高的CPU频率和性能，这是历史发展的必然所在。它加快了多核心处理器在市场的普及率，更有利与多核心处理器的推广。

在新的酷睿I7处理器中，intel取消了造成性能瓶颈的FSB前端总线技术，引入了QPI总线技术，这将使得Nehalem架构处理器不仅能够同时连接到多个CPU以及主板芯片组，而且单条QPI总线理论上就能提供最大25.6GB/s的数据传输速度，这并不比AMD最新的HT3.0逊色。

2、关键词:DDR3内存技术

凭借着更高运行频率，DDR3拥有更高内存带宽-----相比现今DDR2 800所拥有的12.8GB/s数据带宽，达到DDR3 1600MHz时带宽将上升至25.6GB/s，恰恰是DDR2的两倍。但是，就像DDR2和DDR的对比一样，在相同的时钟频率下，DDR2与DDR3的数据带宽是一样的，只不过DDR3的速度提升潜力更大。当然，在能耗控制方面，DDR3显然要出色得多。因此，从长远趋势来看，拥有单芯片位宽以及频率和功耗优势的DDR3是令人鼓舞的，。

目前英特尔的P35、G33、G35、X38、P45、X48、X58都全面对DDR3内存提升了良好的支持。而且在新的X58芯片组的支持下，甚至提供了三通道内存控制技术，这将大幅提高机器性能。

3、关键词:PCI Express 2.0规范

PCI-SIG发布了 PCIe Base 2.0 规格，将数据传输率由 2.5 GT/s 提升到 5 GT/s。由此，PCI Express 总线将能支持更耗频宽的应用，并且将x16 的传输提高到约 16 Gbps。

5Gbps速率版本的PCI Express中将增添若干新的特性。其中就包括访问控制特性——允许软件来控制互连的包路由，并防止黑客进行欺骗和数据重新路由，而这主要是针对点对点数据传输而言。这种特性将应用在PCI Express芯片组、交换芯片和多功能器件中。2.0版中还具备另一项新特性，即当链接速率或带宽自动降低时，软件就会得到通报。如果对PCI——Express的链路调训(link-training)状态机进行升级，就使软件可对配置进行控制，并能调节PCI Express 2.0链接的速率。

对于图形芯片而言，除了可以实现更高性能，还能利用2.0版的快速通道功能，从而使主板无须集成图形处理器，只需利用系统的主存储器即可。但是，未来少数几代的台式电脑和笔记本电脑也许将采用一种混合方式，即以5Gbps的PCI Express处理图形工作、而以2.5Gbps的PCI Express处理其它所有工作。其次，PCI Express 2.0增强了供电能力，使得系统可良好支持300瓦以内功耗的高阶显卡。此外，PCI Express 2.0 新增了输入输出虚拟(IOV)特性，该项特性可使多台虚拟计算机可方便地共享显卡、网卡等扩展设备。

4、关键词:整合图形核心

2006年以前，整合主板一直是低端产品的代名词。主要由Intel、VIA和SIS等传统主板芯片厂商制造生产，主要供应给品牌机制造商和商业用户，在DIY市场中占有率非常低。受低端独立显卡利润降低的影响，传统显示芯片厂商将大部分精力投入到了整合主板研发当中，其中包括NVIDIA和前ATI。传统显示芯片厂商进入主板芯片组研发领域后，影响了整个2006年主板市场格局变化，进一步的扩张行为将在2007年展开，提高游戏性能、视频性能成为07年整合芯片组发展的主旋律。

比如收购了ATI的 AMD在2008年推出780G整合芯片主板，到目前为止它仍是最具性价比的整合主板，市场定位也非常前瞻的瞄准了数字家庭市场，通过HDCP认证并提供HDMI接口，同时，新近推出的790G芯片组更是把整合芯片组平台推向了一个新的高潮。而在Intel平台，Intel也新推出G41和G43两款整合市场推出的产品，而规格更强的Intel除自己生产整合主板外，NVIDIA今年也开始涉足Intel整合平台，比如MCP79所整合的Geforce 9400M级别图形核心进一步拉近了与低端独立显卡的性能差距。考虑到目前显卡已经进入DX10时代，因此对于需要量最大的整合主板市场，支持DX10也将成为未来整合主板的发展趋势。支持DX10将会成为新一代整合芯片组的标准特性。

5、关键词:无铅、热管、节能

除了芯片组技术外，在2008年中主板行业也出现三大制造趋势。

首先，今年主板厂商在自家产品之上引入无铅制造技术，让主板业迎来绿色的春天。我们都知道，在种种重金属污染中，铅是首当其冲的危害源!此前的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，而、“无铅”技术则是使用一种锡，银，铜的合成物来取代铅，这将让主板更环保。

从今年开始，节能这个概念已经在IT产品中宣传得越来越广泛，从电源、显示器、硬盘、处理器到显卡、主板，众多的电脑配件厂商都在自己的产品中加入了节能的技术——可见节能的概念已经开始深入人心。在节能概念推广大潮中，很多厂商都推出了采用节能技术的硬件产品，而主板节能技术方面，以华硕的EPU与技嘉的DES最为突出，代表了这类产品在节能上的设计思路与发展方向，接下来我们就通过技术剖析和实际测试来对它们进行全面的了解。在主板连接的配件当中，耗电量最高的就是处理器和显卡，所以这两个部件就是节能的重点。不过在显卡方面，一般来说是由显卡自己进行功耗控制，例如AMD的PowerPlay技术，根据显卡工作负荷大小自动调节显卡的工作频率以实现节能。因此，对于一款主板来说，要有效地改善系统功耗，节能设计的重心就必须放在处理器的供电电路上。

多相供电与智能控制

随着处理器频率的不断提高、内部晶体管的数量不断增加，处理器的工作电流也越来越大，这样就造成处理器供电电路上的电能损耗不断增加，更多的电能被供电电路中的元件转换为了热能散发掉了，形成很大的浪费，同时造成整个电路的温度升高，影响系统稳定。那么要解决这个问题的话，使用多相供电是最好的办法，将供应给处理器的电流分摊到出来的每一相电路上，这样就大大减小了每相电路上的电流值，根据Q（热量）=I2（电流）R（电阻）t（时间）公式，减小电流就能有效地降低电路产生的热量，从而达到节能的目的。　　当然，在一定条件下，采用多相电路设计的确能有效地降低主板的发热量，但这并不意味着相数越多越好，首先在成本方面，使用更多相的电路，元件数量的增加也就意味着成本大幅度增加，同时元件数量增加也提升了布线的难度；其次，在电能损耗部分，前面我们提到用多相电路来减少每相电路的热损耗——这是在处理器工作繁忙、负载较重的情况下考虑的，如果处理器处于轻负载状态，比如上网、打字等应用时，供电相数多并不见得就节能——因为每相电路要工作的话，都有一个基础功耗，当每相电路上由于阻抗而产生的热功耗损失相对于基础功耗足够小的话，由于相数多使得基础功耗增加反而导致了整个供电电路的电能损失增加，这种情况正是在处理器轻载、每相电路的电流都很小的时候出现。因此，如果能在供电电路中加入智能控制的芯片，根据处理器的负载情况自动调节供电电路相数的话，就能从真正意义上达到处理器供电最优化、最节能的目的，而这正是目前主流主板节能技术的核心设计思路。

另外，主板节能技术作为产品的特色设计，厂商自然要大力宣传，设计成用软件控制就能让用户在使用的时候留下深刻印象，不过我认为在逐渐普及之后，主板节能技术应该直接整合到主板BIOS当中，由系统自动完成节能的工作，而不需要我们使用额外的软件进行控制——毕竟使用软件控制相对复杂，而且软件本身也要占用系统资源。主板节能成为标准化设计，必然是以后主板发展的趋势，就像现在主板使用单芯片双BIOS设计一样普遍，由于电脑的普及程度已经很高，因此这对于节约电能来说是有非常大的意义的。

内存方面

将会有一个DDR2与DDR3并存以及向DDR3过渡的时代。当前的处理器主频和I/O带宽都很高，需要内存提供很高的数据传输率来配合。要知道内存带宽至少要和前端总线带宽同步，这样才不至于影响处理器性能的发挥。而且处理器的速度提升还在不断的进行中，内存需要每秒钟提供更多的数据来满足处理器的要求。目前的内存速度提升已经相当困难，这时候转变到DDR3不失为合理的时机，它提供了一条提高内存带宽的康庄之道，可以缓解当前遇到的很多问题。双通道技术也将被广泛应用。因为它提供了一种廉价的性能提升方案。

显卡方面

显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显得非常重要。目前民用显卡图形芯片供应商主要包括ATI（AMD）和nVIDIA两家。

现在最热的是双卡技术即Scan Line Interlace（扫描线交错）技术简称SLI

显卡的主要构成及其参数

1、显示芯片（型号、版本级别、开发代号、制造工艺、核心频率）

2、显存（类型、位宽、容量、封装类型、速度、频率）

3、技术（象素渲染管线、顶点着色引擎数、3D API、RAMDAC频率及支持MAX分辨率）

4、PCB板（PCB层数、显卡接口、输出接口、散热装置

其实显卡的发展过程对我们这代人的影响很大的，大家玩的游戏从最开始很粗糙的2D到3D在到3维。为什么游戏的画面越来越好看呢？嘿嘿就是由于显卡和声卡的迅速发展造成的。今年陆续现身的DX10游戏除了给大家带来更逼真的视觉画面外，还给很多DIY爱好者带来了一个问题，那就是究竟什么样的DirectX 10 3D性能才能满足它。针对这种要求，NVIDIA、AMD今年都推出了性能更强的多卡技术，让新一代多卡互联技术在性能方面有了长足的提升。今年针对高端玩家，NVIDIA在去年双SLI基础上推出了性能更强的多路SLI。多路SLI主要是针对GeForce 8800 系列及以上而推出的，这几款显卡上面预留的两个SLI的接口也就是为了实现多路SLI而设计的。NVIDIA官方数据显示，在三块GeForce 8800 GTX、Intel Core 2 Extreme X6800处理器、nForce 680i芯片组主板上，三路SLI的性能最高可达单卡的2.7倍。

相比之下，AMD则推出了规格更强的多路交火----CrossFireX技术。其实CrossFire X包含的内容非常的丰富，目前包括Trip CrossFire(3显卡交叉火力)、Quad CrossFire(4显卡交叉火力)，CrossFire Overdrive技术。例如，如果您觉得即使使用了单卡HD3870甚至双卡的HD3870显卡进行游戏，也感觉不能适应最新游戏在超高分辨率下的苛刻应用，那么你可以使用三块甚至四块显卡实现三路、四路的交火互联。通过CrossFireX实现4卡8屏幕输出后，不仅能够体验很高的游戏性能，同时还能够享受8台显示器为您带来的更加震撼的游戏效果。AMD内部已经对Triple CrossFire作出初期测试，2张显卡一并工作，性能约为单卡的1.8倍;如果增加至3张显卡同时运算性能提升则为2.6倍。如果属实，那么四路交火性能就更加强劲了。最值得称道的是，不同于NVIDAI，未来AMD的HD 38系列显卡都新技术CrossFire X，这意味着未来你只需要四块中低的显卡也可以组成四路交火平台。