台湾手机摄像头产业浅析

内容简介：本文就台湾手机摄像头产业发展现状加以分析，从产业链角度来看，台湾手机摄像头产业已经具备一条完整的产业链，在手机镜头方面台湾强大的光学产业具有明显优势，在传感器方面也积极布局，依托强大半导体产业，未来成长可期。目前台湾手机摄像头镜头和组装技术都是基于COMS发展，众多模组厂商主要分为数码相机组装厂商和半导体厂商两大类，主要制程多以CSP封装方式为主，未来COB封装方式……

手机摄像头产业发展现状

2003年开始，数码相机大厂群光、致伸、普立尔等陆续投入到手机摄像头模组生产。在3G手机兴起及COMS照相手机普及的情况下，台湾厂商凭借在光学制造领域的巨大优势、数码相机组装技术和后备的半导体工业基础，手机摄像头产业发展迅速，产业规模持续扩大，从上游传感器、镜头镜片、后端芯片，到下游模组组装，到目前台湾地区已经逐渐形成完整的手机摄像头产业供应链。

台湾手机摄像头产业链

如上图，手机摄像头模块所需之主要零组件有：影像传感器、镜头、红外线滤膜、机构件、后端芯片、PCB/FPC等，除了CCD影像传感器由于日本垄断无法掌握之外，其余零组件、半导体封装测试等台湾业者均可自给。其中最主要的为手机镜头和传感器，在手机镜头方面，台湾的光学产业雄厚实力自不必言，主要厂商有：大立光、玉晶、亚光、今国、一品等等，手机镜头整体出货占世界比重40%，除了可以供应台湾厂商所需之外，还供应日本和欧美业者应用。而在COMS影像传感器领域，台湾有锐相、原相、泰视、宜霖等积极投入，虽然在规模上仍不比日韩及美国业者，但依托台湾强大半导体产业，未来成长可期。

主要模组厂商

相对于CCD影像传感器由日商垄断及高价位，COMS影像传感器因为具备整合度高、省电、成本低、发展者众等优点，获得大多数手机摄像头模组厂家的青睐。目前台湾厂商无论是镜头或是组装技术都奠基于CMOS影像传感器上，随着市场规模日趋增大，众多厂家竞相加入到手机摄像头模组生产行列，竞争也开始逐渐激烈。

从量产时间进行区分：2003年底已经投入量产的厂家有：致伸、群光、光宝、普立尔、美锜、新虹、视联、敦朴等，2004年起则有天瀚、智基、华晶、佳能、华宇、敦南、日月光、矽格、扬信等，众多厂家的进入，未来市场竞争也更加激烈。

从厂商背景区分，较早量产的厂家都为数码相机系统组装厂商，由于此类业者具有数位影响处理的技术及经验，并与上游图像传感器、镜头/镜片、后端处理芯片（Back IC）等零组件厂商已建立长期良好的合作关系，在新事业发展时容易转移既有资产与能力，配合制程时间较短，良率较高的CSP封装方式，降低了组装技术门槛，因而得以率先量产，快速供应市场需求。

从制程方面分析，半导体封装厂在COB制程方面优势，积极投入手机摄像头模块。由于手机摄像头模块出货朝百万画素提升，虽然目前台湾厂商仍以CSP(Chip Scale Packaging)制程组装出货为主，但因COB(Chip on Board)制程具有影像质量较佳及模块高度较低之优势，再加上品牌大厂逐渐要求模块厂商需以COB制程组装出货，COB将成为未来手机摄像头模块制程发展的主流，目前已吸引众多厂商积极投入COB制程。COB制程因Image Sensor对洁净度要求高，厂商需投资数亿元建置等级较高之无尘室，且COB制程对Particle问题较为敏感，良率影响成本费用极高，以半导体封装为背景的业者更容易切入COB制程的模组生产，因此继数码相机厂商之后，半导体封装厂家的跨入，使得手机摄像头模组市场竞争趋势更加激烈，但也成为整体产业蓬勃发展的重要力量。

目前跨入手机摄像头COB生产制程的厂家主要有：敦南、菱光、亚光及扬信等厂家，普立尔亦积极跨入，预计从06年开始COB制程的量产。

上下游整合趋势

亚光作为光学三雄之一，本身拥有强大的镜片/镜头生产技术和经验，近年走出单纯的镜片/镜头供应商的角色，除了众人熟知的跨入数码相机生产之外，与智基合作生产手机摄像头模组的工厂位于东莞，于2004年1月开始量产在产业链下游同时扮演着供应商与系统组装竞争者两种角色，且往上游更进一步扩展，于2004年7月在上海设立信泰光电科技（上海）有限公司，预计2006年内跨入软板量产，以供应自己之产能所需。

普立尔为提升整体附加价值，在产业垂直方向上进行整合。2003年开始，普立尔跨入光学元件生产，加强镜片/镜头自制率，目前在手机镜头方面自制率尚不足30%，但预计2006年可取得突破扩生产大规模，未来对技术之提升及整体获利助益明显。

其他厂商尚有今鼎光电于东莞设立今皇光电跨足手机摄像头模组生产，台湾手机摄像头镜头和系统组装厂的上下游融合趋势在未来将会进一步明显。

生产布局，深耕大陆

由于早期开始出货的业者背景多为数码相机厂商，此类公司均于生产成本相对低廉的中国大陆据点生产手机摄像头模组，2003年台湾手机摄像头模组产品在中国大陆生产比例高达96.3%，于台湾生产部分仅占3.7%。2004年随着半导体厂商逐步进入量产，其据点可能在台湾及向东南亚继续扩散，但中国大陆作为台商最重要的光学配套生产基地，未来仍将是台湾手机摄像头模组组装厂商的首要选择，台湾手机摄像头模组组装仍将持续向中国大陆转移，半导体厂商敦南和菱光已经在无锡设立手机摄像头模块生产据点。

未来国际竞争成长动力

与日韩、欧美厂商手机摄像头业者多为垂直整合的经营形态不同，台湾厂商多由数码相机厂商及半导体厂商转型而来，同上下游厂商已经建立长期良好的合作关系，转型新事业时，供应链上下亦能相互协同，紧密合作，保持相当弹性。日系厂商虽然投入教早，但仍多以自给为主，并与多数手机厂商存有竞争关系，因此更有利于台湾厂商获取欧美、韩国及中国大陆等手机厂商青睐。除了和国际手机大厂接触之外，与台湾OEM/ODM及其自有品牌手机厂商的紧密合作，同样是台湾手机摄像头产业发展的动力之一。

台湾地区手机摄像头出货分析

2005年全球手机市场持续成长，且品牌大厂积极提升手机内建照相功能之比例，带动市场对手机摄像头模块需求强烈，台湾厂商手机摄像头模块出货亦快速成长，2005年上半年手机摄像头模块出货量31,476千颗，较去年同期成长71.5%，产值为187 百万美元，较去年同期成长45.8%。下半年因逢西欧、北美的传统圣诞旺季，再加上配合品牌大厂及台湾自有品牌厂商手机摄像头之产品比例提高，预估台湾厂商之出货量仍可较上半年成长58.1%，达49,750千颗，产值达365.7 百万美元，全年手机摄像头模块出货量可望达81,226千颗，总产值达552.7 百万美元，较2004年成长62.6%，全球市占率达26%。2006年全球手机摄像头搭载率可望由今年之38%提升至50%以上，随着半导体厂商逐步投入手机摄像头模块生产规模显现，台湾手机摄像头模块出货将继续保持高效增长，预计2006年年底产值可达824.9百万美元，市占率进一步提升到30.40%。

2003-2006年台湾地区手机摄像头生产出货情况

2003-2006年台湾地区手机摄像头产品出货层次分析

如图，台湾厂商从2003年开始投入手机摄像头模组生产，初期产品以VGA层次投入为主，从2004年下半年开始陆续出货百万象素产品，唯市场未如期成长，所占比例不高，至2005年百万象素得以普及，对台湾厂商的快速成长助力多多，百万象素以上产品所占比例已接近50%。随着照相手机对高象素的要求趋势明显，未来手机品牌大厂积极推出高画素相机手机之产品趋势不变，台湾厂商手机摄像头模块出货产品百万象素以上产品所占比例将超过VGA产品，成为获利的主要来源。